Новейший флагманский процессор Snapdragon является отличным решением во многих отношениях. Чипсет Snapdragon 8 поколения 5 от Qualcomm обеспечивает невероятно высокую производительность для Android-флагманов 2026 года, но ранние тесты показали, что он также работает с высокой нагрузкой. Высокая мощность обеспечивает высокую теплоотдачу: в ходе некоторых контрольных стресс-тестов температура внутри этого чипа достигла 56 °C, что является слишком высокой температурой для комфортного использования. В то время как выполнение повседневных задач не приведет к таким экстремальным последствиям, интенсивные игры или рендеринг могут превратить ваш телефон в грелку для рук и даже привести к экстренному отключению. Вот что вам нужно знать о проблемах с нагревом 8-го поколения 5 и о том, что они означают для вас.
Высокие температуры в стресс-тестах
Ярким примером может служить Red Magic 11 Pro, игровой телефон, созданный специально для обеспечения стабильной производительности. Согласно результатам тестирования, проведенного Android Authority, устройство отключилось во время стресс-теста 3DMark, несмотря на использование активного вентилятора охлаждения и специальной тепловой системы. Этот результат показывает, что даже телефоны, предназначенные для игр, с трудом справляются с Snapdragon 8 5-го поколения при максимальной нагрузке.
Стандартные флагманские телефоны работают хуже. В ходе тестирования Nubia Z80 Ultra, о котором сообщает PhoneArena, температура поверхности превысила 50°C, из-за чего телефон было неудобно держать в руках. Без активного охлаждения устройство было вынуждено быстро снизить производительность, чтобы предотвратить дальнейшее нагревание. Эти результаты показывают, насколько сложно пассивным системам охлаждения работать с этим чипом при длительных рабочих нагрузках.
При высокой нагрузке производительность резко падает
Избыток тепла напрямую приводит к регулированию температуры. В ходе стресс-тестов на графическом процессоре на некоторых устройствах Snapdragon 8 5-го поколения производительность снизилась более чем на 50 процентов с начала тестирования до конца. В экстремальных ситуациях из-за продолжительного перегрева производительность чипа снижалась менее чем на треть от его пиковой производительности.
К концу длительных тестов Snapdragon 8 5-го поколения работал медленнее, чем флагманский процессор предыдущего поколения. Несмотря на то, что чип отлично справляется с короткими скачками скорости, ему трудно поддерживать этот уровень без агрессивного охлаждения. При длительных играх или рендеринге старые чипы, которые выделяют меньше тепла, иногда могут обеспечить более стабильную производительность.
Игровые телефоны помогают, но только до определенного момента
Игровые телефоны по-прежнему работают на Snapdragon 8 5-го поколения лучше, чем стандартные флагманы. Большие испарительные камеры, системы жидкостного охлаждения и встроенные вентиляторы позволяют таким устройствам, как RedMagic 11 Pro, поддерживать производительность в течение длительного времени. Однако тестирование подтверждает, что даже эти телефоны могут отключаться или сильно зависать при экстремальных рабочих нагрузках.
Это указывает на более широкую проблему в отрасли. Системы охлаждения с трудом справляются с требованиями к энергопотреблению современных флагманских процессоров. Повышение производительности все больше зависит от того, насколько эффективно можно отводить тепло от чипа.
При ежедневном использовании в основном все в порядке
У большинства пользователей такие проблемы с температурой возникают редко. В отчетах о длительном ежедневном использовании не отмечается заметного перегрева или замедления работы при выполнении обычных задач. Просмотр веб-страниц, обмен сообщениями, навигация, потоковое видео и обычные игры не позволяют Snapdragon 8 5-го поколения работать на пределе своих возможностей.
Проблемы с перегревом в основном возникают при длительных сценариях с высокой нагрузкой. При длительных игровых сессиях, требовательных к графике играх, эмуляции и интенсивных нагрузках на рендеринг становится заметным снижение производительности. Обычные пользователи будут испытывать быструю и плавную работу, в то время как опытные пользователи могут столкнуться с провалами во время длительных сессий.
Заглядывая в будущее, стоит обратить внимание на технологии охлаждения?
Подобные проблемы с температурой заставляют производителей телефонов и разработчиков чипов искать новые решения. Интересно, что Samsung разработала технологию “Heat Pass Block” (HPB), которая в будущем может помочь справиться с горячими чипами. Технология HPB, по сути, добавляет крошечный слой теплоотвода непосредственно поверх процессора для более эффективного отвода тепла. Впервые он появился в Samsung Exynos 2600, где термостойкость была повышена примерно на 16% благодаря слою меди, который помогает отводить тепло от кремния. Ходят слухи, что Qualcomm может внедрить технологию блокировки теплопередачи в следующий процессор Snapdragon 8 Gen 6, чтобы снизить температуру. Если это правда, то это может позволить телефонам следующего поколения работать холоднее или, по крайней мере, поддерживать максимальную производительность дольше, чем в процессорах 8 Gen 5.
В то же время, стоит ожидать, что производители смартфонов будут все более изобретательно подходить к охлаждению. Мы уже видим, что в устройствах увеличены испарительные камеры (Apple даже впервые добавила их в iPhone 17 Pro), а некоторые игровые телефоны оснащены встроенными мини-вентиляторами. Процессор Snapdragon 8 5-го поколения демонстрирует, что охлаждение теперь так же важно, как и производительность. Для повседневного использования он остается мощным и надежным чипом. Однако при длительных рабочих нагрузках управление нагревом стало главной задачей для флагманских смартфонов.
