Apple потихоньку закладывает фундамент для своего будущего с помощью нового серверного чипа собственной разработки, известного как “Baltra”. Ожидается, что этот чип станет основой внутренней облачной инфраструктуры компании, ориентированной на безопасную обработку данных и внутренние рабочие нагрузки с использованием искусственного интеллекта. Это знаменует собой серьезный сдвиг, поскольку Apple выходит за рамки потребительского оборудования и переходит к крупномасштабным вычислениям с использованием искусственного интеллекта.
Чип Baltra, скорее всего, будет производиться компанией TSMC по 3-нм технологическому процессу второго поколения (N3E). Эта технология предназначена для повышения производительности и экономичности по сравнению с более ранними узлами. Apple также вкладывает значительные средства в усовершенствованную систему SoIC (System on Integrated Chips) от TSMC, которая обеспечивает вертикальную компоновку нескольких компонентов чипа для повышения скорости и энергоэффективности.
В отчетах говорится, что Baltra будет использовать чиплетную архитектуру, позволяющую различным специализированным чипам работать вместе в одном корпусе. Такой дизайн повышает масштабируемость и позволяет Apple более эффективно оптимизировать рабочие нагрузки с использованием ИИ. Компания также работает с партнерами над технологиями межсоединений, постепенно расширяя возможности разработки собственными силами.
Сообщается, что для поддержки своего продвижения ИИ Apple зарезервировала значительные производственные мощности в TSMC на ближайшие годы. Ожидается, что значительная часть этих средств будет направлена на серверные чипы искусственного интеллекта, такие как Baltra, что свидетельствует о серьезных долгосрочных инвестициях.
В целом, этот шаг подчеркивает планы Apple контролировать весь свой набор ИИ, от кремния и упаковки до облачной инфраструктуры, одновременно снижая зависимость от внешних поставщиков чипов и обеспечивая более прямую конкуренцию в области аппаратного обеспечения ИИ.
