Новая утечка информации показала, как может выглядеть новый смартфон Google Pixel 11 Pro Fold. OnLeaks опубликовал эти рендеры в сотрудничестве с Android Headlines. Судя по рендерам, Google не вносит серьезных изменений в общий дизайн.

Модель Pixel 11 Pro Fold в целом сохранила ту же форму, что и ее предшественник. Кривизна углов также практически не изменилась. В правом верхнем углу складывающегося основного дисплея по-прежнему имеется вырез для камеры. Рамки вокруг дисплея выглядят однородными и тонкими. Как и у большинства устройств, складывающихся в виде книжки, лицевые панели слегка приподняты, чтобы защитить гибкий дисплей в сложенном виде. На нижнем краю расположены порт USB-C, микрофон, решетка динамика и лоток для SIM-карты. Небольшие отверстия на верхнем краю, вероятно, предназначены для размещения микрофонов или антенн.

Наши социальные сети: Telegram, VK, Dzen, Rutube

Основное визуальное обновление — это переработанный дизайн корпуса камеры. Модуль отличается более четкими линиями и улучшенной интеграцией с задней панелью. Светодиодная вспышка и микрофон теперь расположены внутри верхнего выреза в форме таблетки рядом с одной камерой, а не снаружи модуля. Изогнутое соединение между корпусом камеры и задней панелью создает более плавный визуальный поток. На плоской задней панели сохранен логотип Google по центру.

Физические кнопки остаются на своих местах: кнопка включения находится над регуляторами громкости. Корпус выполнен из алюминия, задняя панель — из стекла. Размеры постепенно уменьшаются. Высота составляет 155,2 мм, а ширина в разложенном виде — 150,4 мм. Толщина в сложенном виде составляет 10,1 мм (14,9 мм с учетом камеры) по сравнению с 10,8 мм в сложенном Pixel 10 Pro. Толщина в разложенном виде составляет 4,8 мм (9,6 мм с выпуклостью) по сравнению с предыдущими 5,2 мм. Это означает, что в сложенном виде она уменьшилась на 0,7 мм, а в разложенном — на 0,4 мм.

Ожидается, что устройство также получит внутренние обновления, в том числе новый процессор Tensor G6. По слухам, этот чип будет построен по 3-нм технологическому процессу TSMC и может быть оснащен 7-ядерным процессором. Также ожидаются улучшения в системе камер по сравнению с предыдущей моделью, хотя конкретные детали настройки камеры пока не раскрываются. Более подробная информация, вероятно, появится по мере приближения ожидаемого запуска в августе 2026 года.

Задайте вопрос? Оставьте комментарий
Ваш комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Смотрите так же 👀

Что будем искать? Например,как настроить

Минуту внимания
Мы используем файлы cookies, чтобы обеспечивать правильную работу нашего веб-сайта, а также работу функций социальных сетей и анализа сетевого трафика.