Опубликованы первые фото раскладушки Mix Flip
Компания Xiaomi показала дизайн и некоторые характеристики своего складного смартфона Mix Flip, который будет анонсирован на китайском рынке 19 июля.
В этот же день также будут представлены другие новинки: Xiaomi Mix Fold 4, Redmi K70 Ultra, Watch S4 Sport, Smart Band 9 и Buds 5. На изображениях смартфона Xiaomi Mix Flip видно, что он будет доступен в черном, белом и фиолетовом цветах. Задняя панель устройства почти полностью занята внешним дисплеем с вырезом под двойную камеру. Этот дисплей можно разделить программно на две части: уведомления будут отображаться под камерой, а остальное пространство будет использоваться для отображения картинки-фона. На нижней части устройства вы найдете слот для SIM-карты, порт USB-C, микрофон и динамик.
Xiaomi официально подтвердила, что смартфон Mix Flip будет оснащен процессором Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, оперативной памятью LPDDR5x и флэш-памятью UFS 4.0. Также у устройства будет емкий аккумулятор на 4780 мАч, а для охлаждения будет использоваться паровая камера. Камера устройства будет иметь объектив Leica Summilux с большим диафрагмальным отверстием. По слухам, объем оперативной памяти у Xiaomi Mix Flip составит 12 или 16 ГБ, а встроенной памяти – до 1 ТБ. Ожидается также быстрая зарядка мощностью 67 Вт и операционная система Android 14 с HyperOS.
