Huawei уже некоторое время экспериментирует с широкоформатными складными смартфонами, и Apple, по данным утечек, делает то же самое для своего первого складного устройства. Более широкий корпус повышает удобство использования телефона как в сложенном, так и в разложенном состоянии.

Новая утечка HyperOS указывает, что Xiaomi может двигаться в том же направлении. После того как компания пропустила прямого преемника Mix Fold 4, выпущенного в 2024 году, она, по слухам, работает над новым складным смартфоном с более широким форм-фактором.

[wpremark preset_name="solid_rounded_with_shadow_blue" icon_show="1" icon_image="social-share-regular" icon_color="#ffffff" icon_width="32" icon_height="32" icon_indent="16" background_show="1" background_color="#4450fc" border_top="0" border_right="0" border_bottom="0" border_left="0" border_width="2" shadow_show="1" shadow_x="0" shadow_y="20" shadow_blur="35" shadow_stretching="-10" shadow_color="#4450fc" shadow_opacity="0.5" title_show="0" title_bold="0" title_italic="0" title_underline="0" title_uppercase="0" title_font_size="18" title_line_height="1.5" text_color="#ffffff" text_link_color="#ffffff" text_bold="0" text_italic="0" text_underline="0" text_uppercase="0" padding_top="30" padding_right="20" padding_bottom="30" padding_left="20" margin_top="20" margin_right="0" margin_bottom="20" margin_left="0" border_radius="15"]Наши социальные сети: MAX, Telegram, VK, Dzen, Rutube [/wpremark]

Некоторые энтузиасты уже наложили утекший интерфейс на рендеры Huawei Pura X Max, и результат выглядит на удивление правдоподобно. Само по себе это ничего не подтверждает, но косвенно усиливает версию о том, что Xiaomi действительно тестирует более широкий корпус.

Устройство пока фигурирует сразу под несколькими названиями, включая Xiaomi Mix Fold 5 и Xiaomi 18 Fold, хотя в некоторых утечках по-прежнему упоминается Xiaomi 17 Fold.

Ранние сообщения указывают на тройную камеру, созданную в сотрудничестве с Leica, где основную роль может играть 200-мегапиксельный сенсор.

За производительность, как ожидается, будет отвечать фирменный чипсет Xiaomi Xring O3 — еще один признак того, что компания все активнее развивает ключевые технологии внутри компании. В утечках также упоминаются улучшения многозадачности в HyperOS, доработанный механизм шарнира и уровень производительности, которого ожидают от флагманского устройства премиум-класса.

Пока вопросов больше, чем ответов. Xiaomi официально не подтверждала существование устройства, а характеристики до релиза еще могут измениться. Тем не менее находки в HyperOS показывают, что разработка идет на достаточно продвинутой стадии. По текущим данным, дебют в Китае возможен примерно в августе 2026 года, тогда как международный запуск остается неясным.

Эта информация полезна тем, кто следит за рынком складных смартфонов и планирует обновление устройства не раньше следующего поколения. Утечки помогают заранее понять, в каком направлении Xiaomi развивает линейку и какие изменения могут появиться в дизайне, камерах и производительности. Для покупателей это также ориентир по срокам возможного анонса и выходу модели на рынок.

Задайте вопрос? Оставьте комментарий
Ваш комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Смотрите так же 👀

Что будем искать? Например,как настроить

Минуту внимания
Мы используем файлы cookies, чтобы обеспечивать правильную работу нашего веб-сайта, а также работу функций социальных сетей и анализа сетевого трафика.