Хотя Snapdragon 8 Gen 3 был представлен почти три года назад, в последние месяцы этот чип заметно укрепил позиции. Причины хорошо известны: рост стоимости памяти и ОЗУ, а также сложности с обеспечением выпуска полупроводников. MediaTek сталкивается с теми же ограничениями, однако Dimensity 8400 быстро стал серьезной альтернативой для устройств верхнего сегмента.

Обе платформы — Snapdragon 8 Gen 3 и Dimensity 8400 — обеспечивают высокую производительность и хорошую энергоэффективность, но по ряду параметров между ними есть заметная разница. Ниже — сравнение результатов бенчмарков и ключевых особенностей, которое поможет понять, какой вариант лучше подходит под разные сценарии использования.

Примечание: Dimensity 8400 Max и Dimensity 8400 Ultra отличаются только фирменными программными оптимизациями. Аппаратная часть у них полностью совпадает с Dimensity 8400.

Для начала — основные характеристики:

Snapdragon 8 Gen 3 Dimensity 8400
Анонс октябрь 2023 декабрь 2024
Техпроцесс 4 нм (TSMC) 4 нм (TSMC)
CPU 1 x 3.3 GHz (Cortex-X4)
3 x 3.15 GHz (Cortex-A720)
2 x 2.96 GHz (Cortex-A720)
2 x 2.27 GHz (Cortex-A520)
1 x 3.25 GHz (Cortex-A725)
3 x 3 GHz (Cortex-A725)
4 x 2.1 GHz (Cortex-A725)
GPU Adreno 750
поддержка ray tracing
функции Snapdragon Elite Gaming
Mali-G720 MC7
поддержка ray tracing
MediaTek HyperEngine Adaptive Gaming Technology 3.0
NPU Qualcomm Hexagon NPU MediaTek NPU 880
Память LPDDR5x, до 4.8 GHz LPDDR5x, до 4.2 GHz
Накопитель UFS 4.0 UFS 4 + MCQ
Камера Qualcomm Spectra triple AI ISP (18-bit)
до 200MP для одной камеры
до 108MP для одной камеры с zero shutter lag
до 36MP для тройной камеры с zero shutter lag
семантическая сегментация в реальном времени (до 12 слоев)
запись видео до 8K/30fps или 4K/120fps
MediaTek Imagiq 1080 ISP
до 320MP для одной камеры
до 32MP для тройной камеры при 30fps
поддержка семантической сегментации
запись видео до 4K/60fps
Подключение модем Snapdragon X75 5G
скорость загрузки: до 10 Gbps
скорость отдачи: до 3.5 Gbps
Wi-Fi 7 (пиковая скорость: 5.8 Gbps)
Bluetooth 5.4
модем MediaTek 5G
скорость загрузки: до 5.17 Gbps
Wi-Fi 6E
Bluetooth 5.4

Snapdragon 8 Gen 3 vs Dimensity 8400: результаты бенчмарков

Примечание: тесты проводились на iQOO 12 с Snapdragon 8 Gen 3 и iQOO Z10 Turbo с Dimensity 8400.

Результаты Geekbench

Snapdragon 8 Gen 3 vs Dimensity 8400 - Geekbench score

В Geekbench 6 Snapdragon 8 Gen 3 уверенно опережает соперника по одноядерной производительности: его результат на 36% выше, чем у Dimensity 8400. Во многом это заслуга мощного основного ядра Cortex-X4.

В многоядерном тесте разрыв уже не такой заметный, но чип Qualcomm все равно остается впереди.

Snapdragon 8 Gen 3 Dimensity 8400
Одноядерный тест 2216 1629
Многоядерный тест 6781 6492

Результаты AnTuTu

Snapdragon 8 Gen 3 vs Dimensity 8400 - AnTuTu score

В AnTuTu v11 iQOO 12 на базе Snapdragon 8 Gen 3 набирает более 2,3 млн баллов, тогда как iQOO Z10 Turbo с Dimensity 8400 получает чуть больше 2 млн. Преимущество Snapdragon в этом тесте составляет 14%.

Однако важнее не только общий результат, но и структура баллов по отдельным категориям — она дает более полную картину.

Snapdragon 8 Gen 3 Dimensity 8400
Результат AnTuTu 2,332,791 2,031,886
CPU 643,123 624,883
GPU 818,651 645,958
Память 348,240 295,315
UX 522,777 465,730

По CPU Snapdragon 8 Gen 3 тоже лидирует, хотя отрыв здесь небольшой. Намного заметнее разница по графике: в GPU-тесте чип Qualcomm опережает Dimensity 8400 на 26%.

По показателям памяти и UX преимущество также остается за Snapdragon.

Судя по результатам бенчмарков, Snapdragon 8 Gen 3 предлагает более мощные CPU и GPU, чем Dimensity 8400. Но синтетические тесты не охватывают все важные параметры — например, возможности подключения и работу с камерами. Эти различия вынесены в отдельный раздел ниже.

Snapdragon 8 Gen 3 vs Dimensity 8400: ключевые различия

Производительность

Оба чипа используют CPU на архитектуре ARM, но схема ядер у них разная. У Snapdragon 8 Gen 3 это конфигурация «1+3+2+2», а у Dimensity 8400 — «1+3+4».

Snapdragon 8 Gen 3 Dimensity 8400
Основное ядро 1 x Cortex-X4 at 3.3 GHz 1 x Cortex-A725 at 3.25 GHz
Производительные ядра 3 x Cortex-A720 at 3.15 GHz
2 x Cortex-A720 at 2.96 GHz
3 x Cortex-A725 at 3 GHz
Энергоэффективные ядра 2 x Cortex-A520 at 2.27 GHz 4 x Cortex-A725 at 2.1 GHz

Dimensity 8400 получил CPU с all-big-core-дизайном и более сильными ядрами среднего и нижнего уровней. Однако на практике решающую роль играет мощное ядро Cortex-X4 и более высокие частоты у Snapdragon.

В задачах с высокой графической нагрузкой Snapdragon 8 Gen 3 тоже выглядит сильнее. Его GPU Adreno 750 располагает большим числом шейдерных блоков и более высокой производительностью в FLOPS по сравнению с Mali-G720 в составе Dimensity 8400. В играх это выражается в более высокой и стабильной производительности без заметных просадок.

Обе платформы оснащены встроенными NPU для локальной работы ИИ-функций. Hexagon NPU в Snapdragon 8 Gen 3 поддерживает генеративные модели ИИ с количеством параметров до 10 млрд. Он также помогает ISP в задачах семантической сегментации, ночной съемки и расширения фото.

Dimensity 8400, в свою очередь, получил MediaTek NPU 880 с оптимизацией под Generative AI и Agentic AI, что позволяет устройству запускать сложных локальных ИИ-агентов с несколькими последовательными этапами работы. Этот ИИ-блок тесно интегрирован с ISP и может улучшать фото и видео в реальном времени.

Камера

Snapdragon 8 Gen 3 использует Spectra Cognitive ISP с тремя 18-битными конвейерами для одновременной обработки потоков данных. Поддерживается семантическая сегментация в реальном времени до 12 слоев, а также расширенные ИИ-возможности, включая Video Object Eraser, Photo Expansion, Night Vision Video и Generative AI Editing.

У Dimensity 8400 применяется MediaTek Imagiq 1080 ISP, оптимизированный для расширенного динамического диапазона, снижения шума при слабом освещении и работы с zero shutter lag в конфигурациях с несколькими камерами.

Dimensity 8400 поддерживает запись видео до 4K, тогда как Snapdragon 8 Gen 3 способен работать и с 8K. Кроме того, у решения Qualcomm есть поддержка Dolby HDR photo и Vlogger’s View.

Подключение

Snapdragon 8 Gen 3 оснащен продвинутым модемом Snapdragon X75 5G со скоростью загрузки до 10 Gbps и отдачи до 3.5 Gbps. У Dimensity 8400 пиковая скорость ниже — до 5.17 Gbps.

Оба чипа поддерживают sub-6GHz, но Snapdragon также работает с mmWave, использующим сверхвысокочастотные диапазоны. Еще одно преимущество Qualcomm — поддержка более нового стандарта Wi-Fi 7, тогда как Dimensity 8400 ограничен Wi-Fi 6E.

Snapdragon 8 Gen 3 vs Dimensity 8400: что лучше?

В этом сравнении Snapdragon 8 Gen 3 выглядит более сильным решением. Он заметно выигрывает по чистой производительности за счет более высоких частот, мощного основного ядра и более производительного GPU Adreno 750. Чипсет лучше подходит для игр и других тяжелых графических задач, а также предлагает более современные возможности подключения и более высокие пиковые скорости.

При этом для пользователей, которым не нужна максимальная игровая производительность, Dimensity 8400 может оказаться более рациональным выбором. Он обеспечивает быструю повседневную работу, хорошую энергоэффективность и комфортный гейминг на умеренных настройках. Дополнительно его выделяет поддержка agentic AI.

Читайте так же: 

Такое сравнение помогает понять, стоит ли переплачивать за более мощную платформу или достаточно сбалансированного решения среднего-флагманского уровня. Для выбора смартфона важны не только цифры в бенчмарках, но и различия в графике, камерах, связи и ИИ-возможностях, которые напрямую влияют на повседневное использование.

Задайте вопрос? Оставьте комментарий
Ваш комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Смотрите так же 👀

Что будем искать? Например,как настроить

Минуту внимания
Мы используем файлы cookies, чтобы обеспечивать правильную работу нашего веб-сайта, а также работу функций социальных сетей и анализа сетевого трафика.