В сети появились изображения, которые предположительно показывают складной Xiaomi 18 Fold. Они похожи на устройство, которое ранее заметили в руках главы Xiaomi Лэя Цзюня, однако дизайн смартфона официально пока не раскрыт.
На снимках виден корпус красного цвета, похожего на вариант Redmi K100 Pro Max. Блок камер занимает всю верхнюю часть задней панели: в нём размещены три объектива и светодиодная вспышка. Утечка также позволяет примерно оценить толщину корпуса, но точных габаритов пока нет.
Первый смартфон с XRING O3
Xiaomi официально подтвердила сентябрьский анонс 18 Fold. Компания также сообщила, что модель станет первым смартфоном на её собственном процессоре XRING O3.
По данным Gizmochina, чип якобы набрал 5,22 млн баллов в AnTuTu, однако независимого подтверждения этого результата пока нет. Xiaomi заявляет, что XRING O3 получил 10-ядерный CPU, причём все ядра относятся к производительным, без отдельных энергоэффективных ядер.
По данным компании, в многоядерном тесте процессор преодолел отметку в 15 000 баллов — это на 60% выше показателя прошлогоднего чипа. За графику отвечает новый GPU G2-Ultra NX: Xiaomi заявляет прирост графической производительности на 85% при снижении энергопотребления на 64%.
XRING O3 также станет первым мобильным чипом с поддержкой памяти LPDDR6. Xiaomi указывает пропускную способность до 113,8 ГБ/с — примерно на 48% выше, чем у XRING O1. Компания говорит и о задержке 82 нс благодаря объединённой архитектуре шины, что потенциально может улучшить отзывчивость интерфейса.
Главной особенностью Xiaomi 18 Fold должен стать собственный процессор XRING O3 с поддержкой LPDDR6. При этом окончательный дизайн, размеры, характеристики камер, цена и сроки выхода на других рынках пока не раскрыты.
Читайте так же:
- Xring O3 вышел с LPDDR6, открыт предзаказ Xiaomi 18 Fold
- Xiaomi 18 Fold и 18 Pro выйдут отдельно, подтвердил глава компании
- Xiaomi показала тизер чипа Xring и бордового MIX Ultra
