Samsung, по данным The Elec и других отраслевых источников, планирует передать внешним партнёрам часть операций по сборке модулей DDR5 и SSD. Освободившиеся мощности компания намерена использовать для производства HBM — памяти с высокой пропускной способностью, применяемой в ускорителях искусственного интеллекта. Официального подтверждения планов пока нет.
Производственные площади отдадут HBM
Согласно опубликованным данным, с середины 2025 года Samsung убеждает партнёров, специализирующихся на сборке и тестировании полупроводников, расширять линии для DDR5 и SSD. Недавно компания якобы попросила ускорить этот процесс.
Причиной называют нехватку места на предприятиях в Cheonan и Onyang. Одновременное расширение выпуска обычных модулей памяти и упаковки HBM там затруднено, поэтому Samsung перераспределяет площади и оборудование в пользу HBM и других направлений, связанных с искусственным интеллектом.
На территории кампуса Onyang также планируется построить новый завод HBM стоимостью $4.3 млрд, примерно 399,9 млрд ₽. Строительство должно начаться в ближайшее время, но до выхода предприятия на полную производственную мощность, предположительно, пройдёт несколько лет.
Что именно передадут партнёрам
Речь не идёт о производстве самих микросхем DRAM. Их Samsung продолжит выпускать на собственных фабриках. Внешним компаниям передадут последующие этапы — сборку модулей, упаковку, тестирование и другие операции, которые проще масштабировать на специализированных предприятиях.
К расширению подключаются несколько партнёров. Dreamtech на азиатском рынке переоборудует один из заводов под крупную линию по выпуску модулей памяти с плановой мощностью более 50 млн устройств в год. Hanyang Digitech во Вьетнаме инвестировала в оборудование и автоматизацию свыше 31,5 млрд вон, а SFA Semicon на Филиппинах получает оборудование Samsung для тестирования и сборки DDR5.
По предварительным данным, SFA Semicon должна начать работу с переданным оборудованием в ноябре и расширить мощности в следующем году. Конкретный год в сообщении не указан.
Возможные последствия для рынка памяти
Такой подход позволит Samsung продолжить поставки DDR5 для компьютеров, серверов и ноутбуков, не занимая внутренние площади, необходимые для выпуска HBM. При этом компания фактически делает ставку на более маржинальную память для ускорителей искусственного интеллекта, а не только на увеличение объёмов стандартной продукции.
По данным источника, рынок DRAM уже сталкивается с ограниченным предложением, что затрудняет производство новых компьютеров, серверов, смартфонов и ноутбуков. Глава Nothing Carl Pei ранее говорил, что память стала самой дорогой комплектующей смартфона. На этом фоне часть недорогих моделей поставляется только с 4 ГБ оперативной памяти, чего может быть недостаточно для приложений в 2026 году.
Если переход Samsung на новую схему окажется сложнее ожидаемого, доступность обычной памяти может дополнительно снизиться, а цены — вырасти. При этом HBM, судя по описанному плану, получит приоритет при распределении производственных ресурсов.
Передача сборки DDR5 и SSD внешним компаниям должна освободить Samsung мощности для HBM и сохранить выпуск стандартных модулей через партнёрские линии. Однако сведения о перераспределении производства основаны на отраслевых публикациях, а официальные сроки и полный масштаб изменений пока не раскрыты.
Читайте так же:
- Samsung увеличила выручку от DRAM на 95% и вернула лидерство, не делая ставку на потребительскую DRAM
- Samsung готовится к новому повышению цен на оперативную память в третьем квартале 2026 года
- Micron выходит из потребительского бизнеса, поскольку спрос на искусственный интеллект меняет приоритеты
