Xiaomi представила три собственных чипсета Xring для смартфонов, ИИ-задач и систем интеллектуального вождения. Самым заметным стал 3-нм Xring O3: компания заявляет результат 5,22 млн баллов в AnTuTu — выше отметки в 5 млн для мобильных SoC.
Xring O3 получит Xiaomi 18 Fold и Pad 9 Pro Max
Xring O3 оснащён 10-ядерным CPU, который, по данным Xiaomi, обеспечивает прирост производительности до 60%. За графику отвечает 16-ядерный GPU G2-Ultra NX: заявлены рост графической производительности до 85% и улучшение энергоэффективности на 64%.
Чип также стал первым мобильным решением Xiaomi с поддержкой памяти LPDDR6 и пропускной способностью до 113,8 ГБ/с. Для ИИ-нагрузок заявлены 200 TOPS тензорной производительности, 3,13 TFLOPS векторной производительности и прирост скорости NPU на 45%.
Ускорение ИИ распределено между CPU, GPU, ISP, DPU и ADSP, а статическая задержка составляет 82 нс. По данным компании, разработка Xring O3 заняла 459 дней.
Xiaomi подтвердила, что Xring O3 будет использоваться в Xiaomi 18 Fold и Pad 9 Pro Max. Обе модели должны выйти в сентябре на азиатском рынке; для складного смартфона уже открыты предзаказы. Сроки появления устройств в других регионах не раскрыты.
Xring O100 для ИИ, D100 — для автомобилей
Xring O100 выпускается по 6-нм техпроцессу и использует ИИ-архитектуру с размещением вычислений рядом с памятью. Вертикальная компоновка чипа и памяти с миллионами высокоскоростных каналов должна обеспечить пропускную способность до 1,22 Тбит/с и сократить ограничения, связанные с обменом данными.
Компания рассчитывает применять Xring O100 для локальной обработки ИИ-задач в смартфонах, автомобилях и роботах.
Xring D100 предназначен для систем интеллектуального вождения. Это 3-нм ИИ-чип с 20-ядерным CPU и 16-ядерным NPU, поддерживающий до 160 ГБ унифицированной памяти. Он способен локально запускать модели размером до 200 млрд параметров. Разработка завершена, а коммерческое применение запланировано на 2027 год.
Xring O3 расширяет возможности Xiaomi в выпуске собственных мобильных платформ и должен обеспечить высокую пропускную способность памяти для сложных ИИ-задач. При этом независимых результатов производительности и сроков выхода устройств за пределами азиатского рынка пока нет.
Читайте так же:
- Xiaomi показала тизер чипа Xring и бордового MIX Ultra
- Xiaomi XRING O2 выйдет на рынок в этом году и будет основан на 3-нм технологическом процессе
- Xiaomi 18 Pro впервые замечен на глобальном рынке, а Mix Fold 5 прошёл ещё одну сертификацию в Китае
