Xiaomi официально представила флагманский мобильный чипсет Xring O3. Первые результаты независимых тестов выглядят высокими, однако они получены на прототипе или эталонной платформе и не гарантируют такую же производительность в серийных устройствах.
До 15 086 баллов в Geekbench
По данным китайского издания Xiaobai’s Tech Reviews, Xring O3 набирает 3854 балла в одноядерном тесте Geekbench — примерно на уровне Snapdragon 8 Elite Gen 5 и Apple A19 Pro. Это приблизительно на 25% выше результата предыдущего Xring O1.
В многоядерном тесте 10-ядерный процессор показал 15 086 баллов. Источник утверждает, что это выше результатов Snapdragon 8 Elite Gen 5 в сопоставимых испытаниях, где показатели не превышали 12 000 баллов, включая iQOO 15 Ultra. По сравнению с Xring O1 прирост составляет около 55%.
Графика и техпроцесс N3P
В 3DMark Steel Nomad Light Xring O3, согласно опубликованным данным, опережает актуальные флагманские чипсеты более чем на 40%, а Xring O1 — до 90%. Также сообщается о более высокой энергоэффективности по соотношению производительности к потреблению энергии.
Чип изготовлен по техпроцессу TSMC N3P. При этом будущие флагманские решения Qualcomm, Apple и MediaTek, как ожидается, будут использовать более новый техпроцесс N2.
Xiaomi подтвердила, что Xring O3 получат Xiaomi 18 Fold и Pad 9 Pro Max. Высокие предварительные показатели могут дать этим устройствам заметный запас производительности, но итог будет зависеть от охлаждения, ограничений энергопотребления и программной настройки. Результаты в серийных смартфонах и планшетах пока неизвестны.
Читайте так же:
- Xring O3 вышел с LPDDR6, открыт предзаказ Xiaomi 18 Fold
- Xiaomi XRING O2 выйдет на рынок в этом году и будет основан на 3-нм технологическом процессе
- Xiaomi 18 Fold и 18 Pro выйдут отдельно, подтвердил глава компании
