Xiaomi представила специализированный ИИ-ускоритель Xring O100 — один из трёх новых чипов семейства Xring. О разработке на осенней презентации флагманских продуктов сообщил основатель, председатель совета директоров и генеральный директор компании Лэй Цзюнь; коммерческое применение решения ожидается в 2027 году.
Ставка на пропускную способность памяти
Главная особенность Xring O100 — пропускная способность памяти до 1,22 ТБ/с. Xiaomi называет разработку первой в мире 6-нм системой с усовершенствованной 3D-упаковкой на уровне пластин.
Чип использует вертикальную компоновку вычислительной логики и кристаллов высокоскоростной DRAM по технологии wafer-on-wafer. Для соединения применяется гибридное связывание: оно сокращает расстояние между памятью и вычислительными блоками, что должно уменьшить задержки при обработке данных.
По данным Xiaomi, такая архитектура обеспечивает в 16 раз большую пропускную способность памяти по сравнению с традиционными мобильными устройствами. Заявленная скорость локального вывода достигает 330 токенов в секунду. Компания рассчитывает, что этот подход поможет запускать большие языковые модели непосредственно на устройстве, без постоянного подключения к сети.
Прототипы для локальных ИИ-задач
В Xring O100 предусмотрен многоядерный NPU, оптимизированный для разных этапов выполнения ИИ-моделей, а также динамическая маршрутизация данных. Xiaomi уже показала прототипы устройств планшетного формата и мини-ПК Xiaomi AI Cube, где O100 работает вместе с другими чипами Xring для продолжительных локальных ИИ-вычислений.
В перспективе ускоритель может применяться в смартфонах, планшетах, робототехнике и других устройствах. Семейство Xring также включает флагманские мобильные SoC и решения для автомобилей. Вместо акцента только на более тонких техпроцессах Xiaomi развивает упаковку чипов и обмен данными с памятью.
Xring O100 ориентирован на ускорение генеративного ИИ непосредственно на устройстве, что потенциально важно для работы функций без интернета и передачи запросов в облако. При этом Xiaomi пока не раскрыла конкретные коммерческие устройства, характеристики моделей для них и сроки выпуска на других рынках.
Читайте так же:
- Xiaomi представила мини-ПК AI Cube с чипами XRING для локальных LLM
- Xring O3 вышел с LPDDR6, открыт предзаказ Xiaomi 18 Fold
- Xiaomi XRING O2 выйдет на рынок в этом году и будет основан на 3-нм технологическом процессе
