Xiaomi представила прототип мини-ПК AI Cube для локального запуска больших языковых моделей. Устройство построено на трёх фирменных чипах XRING и, по данным компании, может работать с моделями размером от 3 до 120 млрд параметров без обращения к облаку.
Три чипа XRING в одном корпусе
AI Cube показали на конференции XRING Chip Technology Communication Conference. В основе системы лежат процессоры XRING O3, XRING O100 и XRING D100, которые Xiaomi представила одновременно с устройством.
- XRING O3 — основной AI SoC с 10-ядерным CPU, 16-ядерным GPU G2-Ultra NX и NPU производительностью 200 TOPS.
- XRING O100 — ускоритель ИИ, изготовленный по 6-нм техпроцессу с трёхмерной компоновкой пластин. Заявлена пропускная способность вычислений near-memory до 1,22 ТБ/с.
- XRING D100 — 3-нм чип для задач интеллектуального вождения. Он получил 20-ядерный высокопроизводительный CPU, 16-ядерный NPU и поддержку до 160 ГБ памяти.
Локальная работа моделей до 120 млрд параметров
По заявлению Xiaomi, AI Cube рассчитан на развёртывание моделей с 3–120 млрд параметров непосредственно на устройстве. Для разных сценариев предусмотрено переключение между быстрым и медленным системными режимами.
Локальный запуск может быть полезен в задачах, где важны обработка данных без облачного сервиса и контроль над вычислительной средой. При этом Xiaomi не раскрыла, какие именно модели и программные инструменты будут поддерживаться.
Корпус мини-ПК выполнен из цельного аэрокосмического алюминия и содержит 33 874 отверстия, созданных CNC-обработкой. Устройство способно поддерживать непрерывное энергопотребление до 150 Вт.
AI Cube остаётся прототипом: Xiaomi не назвала цену и дату начала продаж. Неизвестно также, станет ли устройство коммерческим продуктом и появится ли оно за пределами азиатского рынка.
Главное отличие AI Cube — использование собственных чипов Xiaomi для работы крупных ИИ-моделей локально. Однако без сведений о программной платформе, производительности в реальных задачах и сроках выпуска оценить практические перспективы устройства пока нельзя.
Читайте так же:
- Xring O3 вышел с LPDDR6, открыт предзаказ Xiaomi 18 Fold
- Xiaomi XRING O2 выйдет на рынок в этом году и будет основан на 3-нм технологическом процессе
- Xiaomi показала тизер чипа Xring и бордового MIX Ultra
