В сеть попала новая утечка о следующем поколении чипсетов Qualcomm серии Snapdragon 8. Судя по опубликованным данным, компания готовит более широкую линейку флагманских процессоров с разными целями по производительности, а параллельно ей придется конкурировать с будущими топовыми решениями MediaTek.
Qualcomm готовит несколько чипов серии Snapdragon 8
По данным инсайдера Digital Chat Station, Qualcomm работает сразу над двумя 2-нм флагманскими чипсетами. Первый — SM8975, который, предположительно, выйдет под названием Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Ему приписывают новую конфигурацию CPU Oryon 2+3+3, 16 МБ общего кеша L2, графику Adreno 850 с 18 МБ GMEM, а также поддержку памяти LPDDR6 и LPDDR5X. По слухам, этот чип будет ориентирован на максимально возможную производительность.
Второй чипсет с номером SM8950, как ожидается, появится как Snapdragon 8 Elite Gen 6. Он тоже создается по 2-нм техпроцессу и использует ту же CPU-архитектуру Oryon нового поколения с 16 МБ общего кеша L2, однако, как сообщается, получит GPU Adreno 845 с 12 МБ GMEM. В отличие от версии Pro, этот процессор, вероятно, будет делать ставку на баланс между производительностью и энергоэффективностью, сохранив поддержку памяти LPDDR5X.
Инсайдер также перечислил несколько 3-нм платформ из дорожной карты Qualcomm. Среди них уже известный SM8850 (Snapdragon 8 Elite Gen 5), а также будущие решения вроде SM8850Q, которое может выйти под брендом Snapdragon 8 Elite Gen 5XX Edition, и SM8845 Pro. Последний, по предварительным данным, может получить название Snapdragon 8 Gen 5 Pro или Gen 6, но при этом будет лишь небольшим обновлением по сравнению с существующим Snapdragon 8 Gen 5.
Соперничество с MediaTek может усилиться
В комментариях Digital Chat Station заявил, что будущий 2-нм MediaTek Dimensity 9600 Pro теоретически может оказаться быстрее Snapdragon 8 Elite Gen 6 (SM8950), особенно по части графической производительности.
По имеющимся сведениям, чип получит архитектуру Magni и встроенный нейроускоритель NGP. Это должно обеспечить интерполяцию кадров уровня игровых консолей, улучшенную работу трассировки лучей и более высокую эффективность рендеринга.
Согласно другим сообщениям, в линейку Dimensity 9 в этом году могут войти три модели: 3-нм Dimensity 9500+, представляющий собой разогнанную версию существующего Dimensity 9500, а также 2-нм Dimensity 9600 и 9600 Pro.
Утечки о будущих мобильных чипах помогают заранее понять, в каком направлении движется рынок флагманских смартфонов. Для покупателей это ориентир по будущему уровню производительности, энергоэффективности и графических возможностей устройств, которые выйдут в следующих поколениях.
Читайте так же:
- Snapdragon 8 Elite 5-го поколения в сравнении с Dimensity 9500 и Exynos 2600: результаты тестов, технические характеристики и ключевые отличия
- Технические характеристики Snapdragon 8 Elite Gen 6, 8 Elite Gen 6 Pro просочились задолго до официального анонса
- Snapdragon 8s Gen 4 против Dimensity 9300 Plus: что обеспечивает более высокую производительность?
