Qualcomm официально подтвердила даты проведения Snapdragon Summit 2026. Ежегодное мероприятие, на котором компания обычно представляет свой следующий флагманский мобильный чип, пройдет с 22 по 24 сентября на Гавайях.

В прошлом году на ежегодном Snapdragon Summit в Мауи, Гавайи, Qualcomm представила Snapdragon 8 Elite Gen 5, и затем этот чип появился в устройствах большого числа брендов. Ожидается, что преемник 2026 года получит название Snapdragon 8 Elite Gen 6, причем речь идет не об одном процессоре.

Snapdragon 8 Elite Gen 6: чего ждать

Наши социальные сети: MAX, Telegram, VK, Dzen, Rutube

По утечкам, в этом году Qualcomm впервые разделит флагманскую линейку на два отдельных чипа с внутренними обозначениями SM8950 и SM8975. Предположительно, на рынок они выйдут под названиями Snapdragon 8 Elite Gen 6 и 8 Elite Gen 6 Pro. Сообщается, что оба решения будут производиться по передовому 2-нм техпроцессу TSMC.

Как утверждает инсайдер Digital Chat Station, Snapdragon 8 Elite Gen 6 получит новую конфигурацию CPU Oryon 2+3+3, общий кэш L2 объемом 16 МБ, а также GPU Adreno 845 с шестисекционной архитектурой, 12 МБ GMEM и 6 МБ системного кэша. Также ожидается поддержка памяти LPDDR5X и накопителей UFS 5.0.

Snapdragon 8 Elite Gen 6

Версия Gen 6 Pro, в свою очередь, по данным источников, будет использовать графику Adreno 850 с 18 МБ выделенной GMEM. По сравнению со Snapdragon 8 Elite Gen 5 ей также приписывают увеличение ширины GPU-шины и объема памяти на 50%, а еще поддержку LPDDR6 наряду с LPDDR5X.

Ожидается и рост тактовых частот. По имеющимся сведениям, Gen 6 Pro сможет достигать пиковых 5 ГГц. Если это подтвердится, чип станет первым решением для смартфонов с такой отметкой. Для отвода дополнительного тепла, возникающего на повышенных частотах, Pro-версии также приписывают новую технологию охлаждения.

Судя по утекшей блок-схеме, Qualcomm может внедрить технологию Heat Pass Block (HPB) — тот же метод охлаждения, который используется в Samsung Exynos 2600. В такой конструкции специальный теплорассеивающий слой размещается непосредственно над корпусом чипсета, чтобы быстрее отводить тепло от кремниевой основы.

Теперь, когда официальные даты объявлены, в ближайшие недели можно ожидать новую волну утечек и результатов бенчмарков.

Информация помогает понять, когда ждать анонса следующего поколения флагманских чипов Qualcomm и на какие технические изменения стоит ориентироваться при выборе будущих смартфонов. Если утечки подтвердятся, рынок может получить заметное разделение топовых процессоров по уровню производительности и охлаждения.

Читайте так же: 

Задайте вопрос? Оставьте комментарий
Ваш комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Смотрите так же 👀

Что будем искать? Например,как настроить

Минуту внимания
Мы используем файлы cookies, чтобы обеспечивать правильную работу нашего веб-сайта, а также работу функций социальных сетей и анализа сетевого трафика.