Китайская CXMT (ChangXin Memory Technologies), похоже, ускоряет реализацию своей дорожной карты по памяти нового поколения. По имеющимся данным, компания уже начала поставки образцов чипов LPDDR6 и параллельно заранее готовит производственную цепочку к коммерческому выходу DDR6.

CXMT готовится к эпохе DDR6

LPDDR6 RAM (AI-generated image)
Оперативная память LPDDR6 (изображение создано ИИ)

Сообщается, что CXMT привлекла Haesung DS в качестве нового поставщика подложек для корпусирования, чтобы поддержать переход к выпуску памяти DDR6. Одновременно компания отказывается от традиционного процесса reel-to-reel в пользу panel-level packaging — такой подход лучше подходит для сложных многослойных конструкций, необходимых DDR6.

Наши социальные сети: MAX, Telegram, VK, Dzen, Rutube

В отличие от DDR4 и DDR5, память DDR6 требует заметно большего числа слоёв подложки и более высокой точности производства. Теоретически технология reel-to-reel совместима с DDR6, однако с ростом числа слоёв схемы снижаются эффективность выпуска и рентабельность. Ожидается, что panel-level packaging станет более практичным вариантом для массового производства памяти следующего поколения.

По данным источников, память LPDDR6 от CXMT уже перешла на стадию поставки образцов. Компания заранее готовит производственные линии к серийному выпуску, который, как утверждается, должен стартовать во второй половине 2026 года. Чипам LPDDR6 приписывают скорость передачи данных до 12.8Gbps, что ставит их в один ряд с флагманскими решениями Samsung и SK Hynix.

Хотя коммерческое внедрение DDR6 ожидается только в 2028 или 2029 году, CXMT уже усиливает свою цепочку поставок. Сообщается, что в первом квартале 2026 года Haesung DS получила квалификацию на выпуск подложек для упаковки DDR5 для CXMT, что создаёт основу для будущего производства DDR6.

Сейчас CXMT занимает четвёртое место в мире среди производителей DRAM: её доля рынка оценивается примерно в 7.7–8 процентов, а ежемесячный объём выпуска пластин на предприятии в Хэфэе составляет около 300,000 единиц.

Пока Samsung и SK Hynix продолжают направлять всё больше мощностей на выпуск памяти HBM, возникающие из-за этого ограничения поставок на обычном рынке LPDDR могут сыграть на руку CXMT. Память компании уже поставляется таким брендам, как Huawei, Xiaomi и Oppo, а среди клиентов также называются Alibaba Cloud и Tencent Cloud.

Кроме того, по данным источников, Apple тестирует чипы памяти CXMT. Если компания получит необходимую сертификацию, это может открыть ей путь в глобальную цепочку поставок Apple.

Почему это важно

Эта новость показывает, как меняется расстановка сил на рынке памяти и насколько рано производители начинают готовиться к переходу на новые стандарты. Для читателей это полезный ориентир: развитие LPDDR6 и DDR6 со временем повлияет на производительность смартфонов, ноутбуков и серверного оборудования, а также на доступность таких компонентов.

Читайте так же: 

Задайте вопрос? Оставьте комментарий
Ваш комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Смотрите так же 👀

Что будем искать? Например,как настроить

Минуту внимания
Мы используем файлы cookies, чтобы обеспечивать правильную работу нашего веб-сайта, а также работу функций социальных сетей и анализа сетевого трафика.